C-33型 4英寸 国产高精度对准光刻机

主要用途

  主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产。

  由于本机找平机构先进，找平力小、使本机适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片等的曝光。

（1） 这是一台双面对准单面曝光的光刻机；

（2） 这台机器又能完成普通光刻机的任何工作；

（3） 同时又是一台检查双面对准精度的检查仪。

主要性能指标

（1） 高均匀性LED曝光头。

  光强≤20mw；曝光面积：100mm×100mm

  曝光不均匀性≤3%

  曝光强度≥30mW/cm²可调

  紫外光束角≤3°

  紫外光中心波长365nm、404nm、435nm可选

  紫外光源寿命：≥2万小时

  电子快门精准控制

  对准精度1微米、曝光精度1微米、套刻精度1微米

（2） 观察系统为上下各两个单筒显微镜上装四个CCD摄像头通过视屏线连接计算机到液晶显视屏上。

a、 单筒显微镜为0.7X～4.5X连续变倍显微镜；

b、 CCD摄像机靶面对角线尺寸为：1/3″,6mm；

c、 采用19″液晶监视器，其数字放大倍率为19÷1/3=57倍；

d、 观察系统放大倍数为：0.7×57≈40倍（最小倍数）

    4.5×57≈256(最大倍数）或(91倍～570倍）

e、 右表板上有一视屏转换开关：向左为下二个CCD，向右为上二个CCD。

（3） 计算机硬软件系统：

a、鼠标单击“开始对准”，能将监视屏上的图形记忆下来，并处理成透明的，以便对新进入的图形进行对准；

b、鼠标双击左面或右面图形，就分别全屏显示左或右面图形。

（4） 非常特殊的板架装置：

a、该装置能分别装入152×152板架，对版进行真空吸附；

b、该装置安装在机座上，能围绕A点作翻转运动，相对于承片台而言作上下翻转运动，以便于上下版和上下片；

c、该装置来回反复翻转，回到承片台上平面的位置，重复精度为≤±1.5µ；

d、该装置具有补偿基片楔形误差之功能，保证版下平面与片上平面之良好接触，以便提高曝光质量。

（5） 承片台调整装置：

a、 配备有Φ75、Φ100承片台各一个，这二种承片台有二个长方孔，下面二个CCD通过该孔能观察到版或片的下平面；

b、 承片台能作X、Y、Z、θ运动，X、Y、Z可作±5mm运动，θ运动为±5°；

c、 承片台密着环相对于版，能实现“真空密着”：

真空密着力≤-0.05Mpa为硬接触；

真空密着力≤-0.05Mpa～-0.02Mpa为软接触；

           真空密着力≤-0.02Mpa为微力接触；